Bphone 2 được khẳng định sẽ ra mắt vào đầu tháng 8 tới đây và những hình ảnh đầu tiên về một bộ phận linh kiện quan trọng nhất của Bphone 2 đã xuất hiện.
Theo thông tin từ diễn đàn TinhTe, hình ảnh mới nhất này là bảng mạch Bphone 2 được gia công tại nhà máy ở Bắc Ninh. Bắc Ninh là nơi tập trung các công ty vệ tinh sản xuất linh kiện điện tử cho các hãng điện thoại lớn như Samsung, Apple, Microsoft, LG…
Bảng mạch của Bphone 2 vừa lộ diện
Khi zoom vào chúng ta dễ nhận ra dòng chữ Bkav Corporation và mã hiệu điện thoại B2017-V3.0.1 in trên bảng mạch, do đó có thể xác nhận đây chính là bảng mạch Bphone chính hãng.
Hình ảnh cho thấy bảng mạch PCB được thiết kế nhỏ gọn, được in mạ vàng rất đẹp. Việc in mạ vàng giúp chống ô xy hoá, tăng khả năng kết nối giữa các linh kiện trên bảng mạch. So với bảng mạch của Bphone đời đầu, vị trí sắp đặt linh kiện có sự khác biệt, chứng tỏ Bphone 2 có sự đổi mới về phần cứng, có thể để tối ưu sắp xếp linh kiện giúp giảm độ dày đồng thời tăng kích cỡ của máy. Điều này cũng phù hợp với hình ảnh chiếc Bphone 2 trong clip rò rỉ có vẻ có kích cỡ lớn hơn Bphone đầu tiên.
Vị trí sắp đặt linh kiện có sự khác biệt so với bảng mạch của Bphone đời đầu.
Đáng tiếc là ảnh bo mạch chủ này vẫn chưa thể giúp chúng ta khẳng định máy có sử dụng vi xử lý hay camera như thế nào.
Tập đoàn Bkav đã xác nhận Bphone 2 sẽ ra mắt vào đầu tháng Tám tới, sau hơn 2 năm kể từ khi Bphone đầu tiên ra mắt. Với thời gian chuẩn bị lâu như vậy, hy vọng Bphone sẽ đáp ứng được kỳ vọng của người dùng về một chiếc smartphone “Made in Vietnam” thực thụ.
Thegioibantin.com | Vina Aspire News
Nguồn: vnreview, G.L