Chúng tôi vừa có trên tay một chiếc smartphone thu hút sự chú ý lớn nhất trên thị trường hiện tại, đó là Bphone. Đây là sản phẩm điện thoại đầu tay của tập đoàn công nghệ Bkav.
Chiếc Bphone chúng tôi đang có trên tay là phiên bản 16GB màu đen, là sản phẩm nằm trong lô hàng giao cho những khách hàng đặt mua qua mạng sớm nhất. So với phiên bản trước đây chúng tôi đã có cơ hội trải nghiệm nhanh tại buổi ra mắt, bản thương mại này đã có độ hoàn thiện tốt, đáng chú ý là vấn đề bị hở nhỏ ở mép nối giữa vỏ và thân máy không còn nữa.
Trong hộp máy, nhà sản xuất đã cung cấp cục sạc nhanh QuickCharge 2.0 thay vì cục sạc thường cùng với cáp micro-USB, tai nghe và sách hướng dẫn. Bkav cho biết ban đầu phiên bản Bphone 16GB chỉ được trang bị cục sạc thường, còn phiên bản 64GB và 128GB mới có cục sạc nhanh nhưng họ đã nâng cấp lên cục sạc nhanh như lời xin lỗi và cảm ơn người dùng chấp nhận chờ đợi thời gian nhận máy chậm hơn dự kiến.
Tháo lắp
Như chúng ta đã biết, Bphone có thiết kế kim loại nguyên khối với chất liệu kính cường lực ở cả hai mặt trước và sau. Tuy vậy, việc tháo lắp lại khá đơn giản. Sau khi tháo hai con ốc vít phía dưới đáy máy, chỉ cần đẩy nhẹ là tháo được mặt lưng của máy được gắn với khung nhôm qua các ngàm giữ. Các bước tiếp theo cũng rất nhẹ nhàng.
Thao tác đầu tiên trong quá trình mổ Bphone là tháo hai con ốc phía dưới đáy máy.
Tiếp đến chỉ cần đẩy nhẹ để tháo mặt lưng phía sau được gắn với thân máy qua các ngàm đỡ.
Tháo lẫy giữ pin
Shield/gá giữ pin được làm cẩn thận, chứng tỏ Bkav đã để ý kỹ cả những chi tiết nhỏ, có những gá giữ chặt đầu nối (connector).
Cáp pin nối với bo mạch
Tháo pin. Viên pin được kết nối với khung máy bằng keo.
Đây là mạch Flex nối cổng USB, loa ngoài lên bo mạch chính.
Cáp nối cụm màn hình với bo mạch
Đầu nối ăng ten GSM lên bo mạch chính
Tháo lẫy giữ khe SIM
Bphone hỗ trợ chuấn SIM nhỏ thuộc loại Nano-SIM.
Khay SIM được in sẵn số IMEI của máy
Cụm camera sau
Cụm camera này được gắn với bo mạch qua đầu nối
Tháo gá giữ cụm mô tơ rung và giắc âm thanh
Đây là gá giữ cụm mô tơ rung và giắc âm thanh 3.5mm
Tháo cụm mô tơ rung và giắc âm thanh. Giắc âm thanh 3.5mm và mô tơ rung được gắn trên cùng một mạch Flex và mạch này được gắn vào bo mạch chính bằng một connector chắc chắn.
Sau khi tháo các con ốc và một số thành phần kết nối với mạch chính như khay SIM, cụm camera và cụm mô tơ rung cùng với giắc âm thanh, việc nhấc bo mạch ra khỏi khung máy dễ dàng.
Bo mạch ghi rõ được Bkav thiết kế “Designed by Bkav” với dòng chữ Bphone v.1.0.3 có lẽ số phiên bản của bo mạch in. Nhìn vào bảng mạch có thể thấy mạch in được mạ vàng rất cao cấp, giúp chống ô xy hoá, tăng khả năng kết nối giữa các linh kiện trên bảng mạch.
Mặt sau của bo mạch. Các linh kiện trên cả hai mặt bo mạch được bảo vệ chống nhiễu bằng các lồng EMI Shield, đồng thời còn được phủ tấm tản nhiệt Graphit giúp mạch tản nhiệt tốt hơn và đều hơn ra toàn bộ bề mặt sản phẩm.
Tháo các lồng chống nhiễu được phủ lớp tản nhiệt phía trên
Bo mạch của Bphone sau khi tháo tấm chống nhiễu cùng với lớp phủ tản nhiệt Graphit.
Trên bo mạch, dòng chữ “Designed by Bkav” được ghi rất rõ nét. Chụp cận cảnh như thế này có thể thấy rõ các vết chân hàn của lồng chống nhiễu chạy dọc theo các đường mạch màu vàng.
Tháo rời hộp loa ngoài
Hộp loa ngoài có cả ăng ten GSM/3G trên đó.
Khung máy chắc chắn do được phay từ nhôm nguyên khối. Bên cạnh đó, chúng ta có thể nhìn thấy tấm kim loại Inox ở giữa tăng cứng cho khung bên ngoài đồng thời cũng có tác dụng giữ cụm màn hình.
Mặt lưng phía sau được làm bằng chất liệu kính cường lực Gorilla Glass 3 của hãng Corning (Mỹ).
Mặt lưng khá mỏng và có các ngàm để gắn với khung máy.
Một số ăng ten thu sóng GPS và Wi-Fi được tích hợp trực tiếp lên mặt lưng, có chân đồng tiếp xúc với bo mạch.
Tấm kính bảo vệ màn hình (bên trái) và vỏ lưng (bên phải) đều dùng kính cường lực Gorilla Glass của hãng Corning (Mỹ). Màn hình của Bphone sử dụng tấm nền IPS LCD độ phân giải Full-HD của hãng điện tử Sharp của Nhật.
Nhìn chung, Bphone được thiết kế có thể tháo lắp dễ dàng. Các module camera, âm thanh và loa thoại được kết nối với mạch chính qua các đầu nối vì vậy việc sửa chữa, thay thế dễ dàng và đảm bảo tính ổn định cao. Chỉ có một thành phần sẽ khó tháo hơn các module khác là cụm màn hình được gắn với khung máy bằng ngàm và keo.
Phần mạch điện tử được thiết kế màu đen đẹp mắt. Không gian diện tích bo mạch nhỏ nên sẽ tăng được kích thước dành cho pin qua đó tăng dung lượng pin của máy. Mạch của Bphone được nhà sản xuất cầu kỳ mạ vàng cao cấp giúp chống oxi hóa đồng thời tăng khả năng kết nối giữa linh kiện chạy trên bo mạch. Mặc dù bo mạch nhỏ gọn nhưng nếu để ý có thể nhận thấy nó vẫn còn nhiều diện tích để đặt thêm linh kiện. Như vậy, phiên bản Bphone tới có thể tích hợp thêm công nghệ mới hoặc giảm diện tích mạch để tăng dung lượng cho pin.
Linh kiện
Bphone được Bkav định vị là máy cao cấp. Bên cạnh việc đầu tư cẩn thận cho phần cơ khí và mạch điện tử, nhà sản xuất cũng sử dụng các thành phần linh kiện cao cấp đến từ những nhà cung cấp có tên tuổi đang là đối tác của các hãng Apple, Samsung, Sony và HTC.
RAM 3GB của SK hynix, nhà cung cấp RAM và bộ nhớ flash nổi tiếng của Hàn Quốc. Phía dưới chip RAM này là bộ xử lý Snapdragon 801 lõi tứ 2.5GHz của Qualcomm (Mỹ). Kiểm tra trên phần mềm cũng cho thấy vi xử lý của máy là Snapdragon 801 lõi tứ 2.5GHz. Đây là giải pháp PoP (package on package) tích hợp RAM/bộ nhớ ở trên và vi xử lý phía dưới ở cùng một vị trí trên bo mạch giúp tối ưu việc thiết kế mạch. Các smartphone như chiếc Galaxy Note chúng tôi đã từng mổ cũng áp dụng giải pháp PoP tương tự.
Bộ nhớ trong 16GB của Toshiba (Nhật). Ngoài phiên bản 16GB, Bphone còn có 2 lựa chọn bộ nhớ trong 64GB và 128GB.
Khối quản lý năng lượng tích hợp công nghệ sạc nhanh QuickCharge 2.0 của Qualcomm
Chip quản lý cấp nguồn trực tiếp cho bộ vi xử lý của Qualcomm
Chip truyền nhận sóng 2G/3G và LTE 4G, có cả chip GPS của Qualcomm
Chip truyền dữ liệu tốc độ cao TransferJet của Toshiba. Bphone là smartphone đầu tiên trên thế giới tích hợp công nghệ này.
Chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G của Avago Technologies (Mỹ), tập đoàn vừa mua lại hãng bán dẫn Broadcomm với giá 37 tỷ USD.
Module cung cấp Wi-Fi và Bluetooth của Murata, nhà cung cấp linh kiện điện tử của Nhật.
Chip âm thanh hỗ trợ xử lý âm thanh độ phân giải cao 24bit/192kHz của hãng Qualcomm
Cảm biến gia tốc (bên trái) và từ trường (bên phải) của STMicroelectronics, hãng bán dẫn lớn của châu Âu đặt trụ sở tại Thuỵ Sỹ.
Hai module camera trước 5MP (bên trái) và camera sau 13MP (bên phải) sử dụng cảm biến của hãng OmniVision Technologies (Mỹ).
Toàn bộ các linh kiện của máy
Nguồn: vnreview, Đạt Phong